美媒:台灣大旱加剧全球“芯荒” 當地芯片厂商面临供水紧张

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参考動静網4月19日报导 美國《华尔街日报》網站4月16日报导称，中國台灣地域遭受了半个世纪以来最紧张干旱。干旱给這个具有全世界2/3半导體系體例造能力的岛屿增加了压力，而人们眼下正履历比年来最紧张的全世界芯片欠缺场合排场。

报导称，就活着界各地汽車制造商和電子企業對半导體的需求飙升之际，全世界芯片供给遭到了一系列早洩,天然灾难重创。

本年早些時辰，美國得克萨斯州的卑劣气候迫使韩國三星電子临時封闭其在奥斯汀的两家芯片工场。汽車芯片制造商日本瑞萨電子在海內的工场先是在2月份遭受地動，然後是3月份產生火警。高管们说，出產必要数月才能规复。

集邦科技公司称，台灣的半导體芯片制造厂占全世界產量的65%。此中大部門產能属于台灣积體電路制造股分有限公司（台积電），它是全世界除腳臭肥皂,最大的合约芯片制造商。

据报导，季候性台風為台灣供给了大部門水源，可是2020年台風来得少致使百樂,供水严重。台灣的三个科技工業园（岛上大大都芯片制造举措措施的地点地）不能不节制取水量，但今朝為止并无彻底停水。這有助于工场出產免受滋扰，不外一些公司也感觉到了压力。